現在隨著SMT加工技術的快速發展，SMT貼片加工有逐漸取代DIP插件加工的趨勢。DIP插件是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。那么SMT工藝流程的基本要素有哪些呢?下面蘇州DIP插件廠家的小編將為大家介紹一下。

SMT工藝流程基本要素：

絲網印刷(或點膠)->粘貼->(固化)->回流焊接->清洗->檢測->修復

絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。使用設備為絲印機(絲網印刷機)，位于SMT生產線的前端。

點膠：將膠水滴到PCB的固定位置，其主要功能是將部件固定在PCB板上。使用的設備是點膠機，位于SMT生產線的前端或檢測設備的后端。

貼裝：它的作用是在PCB的固定位置上準確地安裝表面組裝部件。使用設備為smt貼片機，位于SMT生產線絲印機后面。

固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。使用設備為固化爐，位于SMT生產線中smt貼片機的后面。

回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。使用設備為回流焊爐，位于SMT生產線中smt貼片機的后面。

清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。使用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。使用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學檢測(AOI)、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。

返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。使用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。

以上就是小編為大家介紹的有關于SMT工藝流程的基本要素，希望能夠給大家帶來幫助。無錫市品耀電子科技有限公司是一家專業從事電子產品組裝,線路板加工以及DIP插件,同時承接無錫及周邊各種SMT貼片加工,設備先進,歡迎來電咨詢!