無錫SMT貼片加工過程中的各方面要求都非常的嚴格，這是因為SMT貼片加工技術在電子行業的應用越來越廣泛了，所以為了能夠實現電子產品的小型化，讓電子產品的體積能夠達到更輕更薄的效果，因此不得不在SMT貼片加工方面多下費工夫。只有將SMT貼片加工效果做到更好更優越，才能夠實現電子產品的小型化要求。SMT貼片其實簡單點來說就是電子產品中的電路板，只有電路板設計的輕薄才能夠確保電子產品的輕薄。那么今天小編就來為大家簡單介紹一下SMT貼片的加工流程，供大家參考！

1、首先SMT貼片加工前必須要有詳細的貼片位置圖，這些都是需要我們星恩鈺電子的客戶提供樣板，按照所提供的樣板來設計研發經編制相關程序。

2、在焊接電子元器件前，需要將錫膏用鋼網漏印到焊盤上。這些都需要絲印機來進行加工而成的。

3、SMT貼片加工為了將電子元器件固定在PCB上，使其不容易松動，必須在PCB板的固定位置上滴上膠水。

4、然后通過貼片機將需要組裝的電子元器件按圖紙上的位置準無誤的安裝到PCB上。

5、將PCB上的貼片膠進行融化，讓PCB板和組裝的電子元器件更好的粘貼在一起，隨你怎么觸碰晃動都不會容易掉落。

6、SMT貼片加工焊接完后，PCB板上會留下很多殘留物，這些殘留物對人的身體是有危害，并且會影響PCB的品質，因此需要將其去除干凈，還能夠借助助焊劑使其消除。

7、全部完成后還需要對其進行檢測，用來檢測其組裝的位置是不是準確的，組裝完成以后的質量怎么樣，是否合格，檢測需要借助于放大鏡、顯微鏡、功能測試儀等相關測量工具來進行。

8、SMT貼片加工檢測完后如果發現有故障問題，還需要對PCB板進行返工，重新組裝，核對位置等。

看了以上的信息以后覺得SMT貼片加工過程真的是很不簡單，過程真的是非常繁瑣，不過也是，只有經過了復雜的加工工序才能夠生產出質量優越的SMT貼片嘛！所以為了實現電子產品的小型化，SMT貼片加工方面真的是下足了工夫，希望以后在SMT貼片加工的精細下能夠盡快實現電子產品的小型化！