現在使用電子產品是我們生活中非常常見的，電子產品在我們的生活中無處不在，可以說我們的生活離不開電子產品的使用。尤其是精密儀器的使用，不管是制造還是組裝，都是一項精細的活，尤其是組裝，一不小心就會導致整個儀器的報廢。無錫電子產品組裝是需要很多細心和耐心的，但是也不能避免在無錫SMT貼片的時候，出現一些常見的小問題。

產生錫珠是在SMT焊接工藝中比較常見的一個問題，特別是在使用者使用一個新的供應商產品初期，或是生產工藝不穩定時，更易產生這樣的問題，經過使用客戶的配合，并通我們大量的實驗，我們分析產生錫珠的原因可能有以下幾個方面：

1、PCB板在經過回流焊時預熱不充分;

2、回流焊溫度曲線設定不合理，進入焊接區前的板面溫度與焊接區溫度有較大差距;

3、焊錫膏在從冷庫中取出時未能完全回復室溫;

4、錫膏開啟后過長時間暴露在空氣中;

5、在貼片時有錫粉飛濺在PCB板面上;

6、印刷或搬運過程中，有油漬或水份粘到PCB板上;

7、焊錫膏中助焊劑本身調配不合理有不易揮發溶劑或液體添加劑或活化劑;

以上一及二項原因，也能夠說明為什么新更換的錫膏易產生此類的問題，其主要原因還是目前所定的溫度曲線與所用的焊錫膏不匹配，這就要求客戶在更換供應商時，一定要向錫膏供應商索取其錫膏所能夠適應的溫度曲線圖;三、四及六項原因有可能為使用者操作不當造成;第五個原因有可能是因為錫膏存放不當或超過保質期造成錫膏失效而引起的錫膏無粘性或粘性過低，在貼片時造成了錫粉的飛濺;第七個原因為錫膏供應商本身的生產技術而造成的。

無錫電子產品組裝是一項非常需要技術且細心的工作，尤其是組裝的精密儀器，在組裝過程中，進行SMT貼片的時候，出現錫珠的問題是一個較為常見的問題，作為廠家來說，會產生這樣的問題無非就是從幾個方面來分析產生的原因，比如說貼片過程中的工藝問題、操作者在操作的時候出現的失誤問題或者產品本身的問題等等。