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無錫SMT貼片焊錫膏粘性偏低容易出現(xiàn)圖象模糊等問題

來源:http://m.detaily.cn/news/133.html    發(fā)布時間 : 2021-07-17

精密行業(yè)的發(fā)展給我們的生活帶來了非常多的便利,就像手機的使用,現(xiàn)在的我們出門如果沒有手機將會變的寸步難行。這樣的便利是又我們的科技技術不斷發(fā)展得到的,所以說精密儀器中的零部件在生產和安裝的時候需要非常的注意。精密行業(yè)是非常容易牽一發(fā)而動全身的生產工作,無錫SMT貼片就能很形象的體現(xiàn),下面來看看無錫SMT貼片的相關問題應該怎么解決吧。

一、焊后板面有較多殘留物:

焊后PCB板面有較多的殘留物也是客戶經常反映的一個問題,板面較多殘留物的存在,既影響了板面的光潔程度,對PCB本身的電氣性也有一定的影響;造成較多殘留物的主要原因有以下幾個方面:

1、在推廣焊錫膏時,不了解客戶的板材狀況及客戶的要求,或其它原因造成的選型錯誤;例如:客戶要求是要用免清洗無殘留焊錫膏,而錫膏生產廠商提供了松香樹脂型焊錫膏,以致客戶反映焊后殘留較多。在這方面焊膏生產廠商在推廣產品時應該注意到。

2、焊錫膏中松香樹脂含量過多或其品質不好;這應該是焊錫膏生產廠商的技術問題。

二、印刷時出現(xiàn)拖尾、粘連、圖象模糊等問題:

無錫SMT貼片

這個原因是印刷過程中經常會碰到的,經過總結,我們發(fā)現(xiàn)其主要原因有以下幾個方面:

1、焊錫膏本身的粘性偏低,不適合印刷工藝;這個問題有可能是焊錫膏的選型不對,也有可能是焊錫膏已過使用期限等,可以協(xié)調供應商解決。

2、印刷時機器設定不好或操作工操作方法不當造成的。如刮刀的速度和壓力等設置不當很有可能會影響印刷效果,另外,操作工人的熟練程度(包括印刷時的速度、壓力、反復印刷等)對印刷效果也有很大的影響。

3、網(wǎng)板與基板的間隙太大;

4、錫膏溢流性差;

5、錫膏使用前未充分攪拌,造成錫膏混合不均勻;

6、在用絲網(wǎng)印刷時,絲網(wǎng)上乳膠掩膜涂布不均勻;

7、焊錫膏中的金屬成份偏低,即焊劑成份比例偏高所致;

無錫SMT貼片只是精密行業(yè)整個生產流程中的一個步驟,我們知道精密行業(yè)的每一個步驟,即使看似很細微,不重要,但往往都是發(fā)揮重要作用的步驟,所以就算是無錫SMT貼片,也是非常需要注意的。在無錫SMT貼片的時候,可能會出現(xiàn)各種各樣的問題,遇到問題需要及時的檢查和處理才能避免后續(xù)出現(xiàn)更多的大問題。


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