人們的生活中充斥著電子產品，這些精密的電子產品給人們的生活帶來很多的方便，這些電子產品能夠運行的核心就是其中的精密零件。我們都知道這些精密的電子產品加工組裝的時候有很多需要注意的地方，比如說其中的dip插件，零件重要性不言而喻，所以在進行dip插件的時候要非常的注意，下面常州dip插件就給大家介紹一下吧。

常州dip插件組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。

電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產高質量產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力。電子元件的發展，集成電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用。電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流。

表面安裝芯片載體有兩大類：陶瓷和塑料。

陶瓷芯片封裝的優點是：

1)氣密性好，對內部結構有良好的保護作用；

2)信號路徑較短，寄生參數、噪聲、延時特性明顯改善；

3)降低功耗：

因為無引腳吸收焊膏溶化時所產生的應力，封裝和基板之間CTE失配可導致焊接時焊點開裂。較常用的陶瓷餅片載體是無引線陶瓷習片載體LCCC。

塑料封裝被廣泛應用于軍、民品生產上，具有良好的性價比。其封裝形式分為：小外形晶體管SOT；小外形集成電路SOIC；塑封有引線芯片載體PLCC；小外形J封裝；塑料扁平封裝PQFP。為了有效縮小PCB面積，在器件功能和性能相同的情況下引腳數20以下的SOIC，引腳數20-84之間的PLCC，引腳數大于84的PQFP。

只要是電子產品，其實不管是不是精密的電子產品，其加工的工藝都要非常注意，因為如果有一個不小心，就會導致生產出來的精密元件不能使用。精密儀器的產生不是一件簡單的事情，就像常州dip插件這樣精細的工作，不是非常仔細就沒辦法保證生產出來的零件質量好，又能保證的使用的效果，所以通過上述內容的閱讀，了解常州dip插件了嗎？