隨著電子技術不斷發展，產品的迭代更新是飛快，自動化、智能化產品日益普及。人們對電子產品的功能要求越來越高，卻對體積要求越來越小。這就使得IC芯片尺寸越來越小，復雜程度不斷增加，一種先進的高密度封裝技術――BGA封裝技術得以高速發展。然而BGA則是廠家的頭疼點，生產加工時稍不注意就需返廠維修。那么常州smt貼片加工中有什么比較好的焊接BGA方法嗎?怎么把BGA很好地焊接在PCBA上，下面就由smt貼片加工廠家來說說吧。

BGA焊接原理：

當焊料的溫度達到熔點之上，銅表面的氧化層在助焊劑的活化作用下就會被清洗掉。同時，銅表面和焊料中的金屬顆粒能夠達到足夠活化的程度。熔融的焊料在焊盤表面得到潤濕，正如之前說到的，焊盤銅表面已經通過助焊劑清洗干凈。通過化學擴散反應作用，金屬化合物結尾直接在焊料和焊盤表面生成。通過這樣一系列的變化和作用，BGA就被一直固定在了PCB適當位置上。

想要弄清楚“零缺陷”焊接BGA的方法之前，我們有必要了解貼片組裝的一般流程。貼片組裝主要包含以下幾個步驟：

錫膏印刷→錫膏檢查系統→ 貼片→ 回流焊接→ 自動光學檢測(AOI)→ 自動X射線檢測(X-Ray)

為了在貼片過程中優化BGA焊接，在BGA焊接前和焊接過程中有必要采取必要措施。所以，接下來我們的討論將從焊接前和焊接中兩方面進行。

一、焊接前

為了把BGA元件固定在PCB裸板上，首先就是要保持BGA元件和裸板PCB始終處在好狀態中。畢竟，一點點的瑕疵，比如濕氣，就可能造成元件焊接缺陷甚至造成整個產品的報廢。

1、電路板

(1)要為電路板選擇合適的表面處理方式，以符合項目和產品要求。幾種常見的表面處理方式的比較需要特別清楚。比如，有些產品的需要符合歐盟ROHS要求，那么就需要無鉛表面處理，無鉛噴錫、無鉛化學鎳金或無鉛OSP都可以選擇，再根據其各自的優缺點確定表面處理方式。

(2)電路板裸板要合理保存及應用。電路板必須真空包裝，里面包含防潮袋和濕敏指示卡。濕敏指示卡能夠方便、經濟地檢查濕氣是否在可控范圍內。卡片的顏色是用來指示袋子內的濕氣的，也能反映防潮劑是否有效。一旦包裝內的濕氣超過或者等同于指示值，相應的圓圈就會變成粉色。

(3)PCB裸板需要進行清洗和/或烘烤。烘烤有助于防止電路板中的濕氣在焊接過程中形成焊接缺陷。一般情況下，烘烤需要在110±10℃溫度中進行兩個小時。除此以外，PCB板在移動和保存的過程中表面也會被塵土覆蓋，所以在貼片和焊接前必須進行必要的清洗。我司使用的是超聲清洗儀，可以對PCB裸板和組裝好的PCB進行充分的清洗，保證它們的清潔。如此，可充分保證板子的可靠性。

2、BGA元器件

作為一種濕敏元器件，BGA元器件儲存的環境必須是恒溫和干燥的。儲存過程中，操作人員必須嚴格遵守元器件儲存規范規程，防止元器件質量受到影響而下降。通常說來，BGA元器件需要儲存在防潮箱內，溫度在20到25攝氏度之間，相對濕度10%，能使用氮氣保存更好。

BGA元器件需要在焊接之前烘烤，焊接溫度不應該超過125℃，因為太高的溫度可能造成金相結構的改變。當元器件進入回流焊接流程中，容易引起焊球點和元件封裝之間分離，從而降低貼片組裝中的焊接質量。如果烘烤溫度太低，濕氣又不太容易去除。所以，BGA元件的烘烤溫度必須進行適當調整。另外，烘烤完畢后，BGA元件需要冷卻半小時，才能進入貼片組裝生產線。

二、焊接中

實際上，控制回流焊接并不是一件容易的事，所以，必須調整極為合適的溫度曲線，只有這樣才能夠獲得BGA元器件焊接的很高質量。

1、在預熱階段，PCB板的溫度穩定上升，助焊劑受到喚醒。通常說來，溫升需要穩定、持續，防止電路板在受到溫度的突然上升后發生形變。理想的溫升速率應該控制在3℃/s以下，2℃/s是極為合適的。時間間隔應該控制在60 到90秒之間。

2、在浸潤階段中，助焊劑逐漸蒸發。溫度應該保持在150到180℃之間，時間長度應為60到120秒，這樣助焊劑能夠完全揮發。溫升速度通常控制在0.3到0.5℃/s。

3、回流階段的溫度在這個階段會超過焊料的熔點，使焊料從固態轉化為液態。在這個階段，溫度應當控制在183℃以上，時間長度在60到90秒之間。太長或太短的時間都可能造成焊接缺陷。焊接的溫度要控制在220±10℃，時長大約為10到20秒。

4、在冷卻階段，焊料開始變成固體，這樣就能將BGA元器件固定在板子上了。而且，溫降需要控制不能太高，通常在4℃/s以下。理想的溫降為3℃/s，太高的溫降可能會導致PCB板變形，大大降低BGA焊接質量。

以上就是小編給大家介紹的有關于smt貼片BGA的焊接，希望在看完之后能夠對大家有所幫助。smt貼片工廠如果想要把BGA很好的貼在PCB板上，關鍵點的就是要從頭抓起，核心工作就在貼片組裝生產環節，每一步都按照嚴格的要求去執行，生產出來的板子不良率也會減少。