? ? ? SMT貼片加工在目前的電子加工行業中已經不陌生了，這種加工方式能夠大大的提高電子元件的精密度，那么SMT貼片加工的流程工藝規劃的首要思路是什么呢，加工方式的選擇與什么相關呢，下面就和無錫SMT貼片加工廠家的小編一起來看看吧。

? ? ? 根據拼裝產品的首要思路要求和拼裝設備的條件挑選合適的拼裝方法，是高效、低成本拼裝出產的根底，也是電路板加工,貼面加工,電路板焊接，SMT貼片加工工藝規劃的首要內容。所謂外表拼裝技術，是指把片狀結構的元器件或適合于外表拼裝的小型化元器件，按照電路的要求放置在印制板的外表上，用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來，構成具有必定功能的電子部件的拼裝技術。
? ? ? 在傳統的THT印制電路板上，元器件和焊點分別坐落板的雙面，而在SMT貼片印制電路板上，焊點與元器件都處在板的同一面上。因而，在SMT貼片印制電路板上，通孔只用來銜接電路板雙面的導線，孔的數量要少得多，孔的直徑也小很多，因而就能使電路板的裝配密度極大提高。
? ? ? 一、SMT單面混合拼裝方法
? ? ? 第 一類是單面混合拼裝，即SMC/SMD與通孔插裝元件(17HC)散布在PCB不同的一面上混裝，但其焊接面僅為單面。這一類拼裝方法均選用單面PCB和波峰焊接(現一般選用雙波峰焊)工藝，具體有兩種拼裝方法。
? ? ? (1)先貼法。第 一種拼裝方法稱為先貼法，即在PCB的B面(焊接面)先貼裝SMC/SMD，而后在A面插裝THC。
? ? ? (2)后貼法。第二種拼裝方法稱為后貼法，是先在PCB的A面插裝THC，后在B面貼裝SMD。
? ? ? 二、SMT雙面混合拼裝方法
? ? ? 第二類是雙面混合拼裝，SMC/SMD和T.HC可混合散布在PCB的同一面，同時，SMC/SMD也可散布在.PCB的雙面。雙面混合拼裝選用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。在這一類拼裝方法中也有先貼仍是后貼SMC/SMD的區別，一般根據SMC/SMD的類型和PCB的巨細合理挑選，一般選用先貼法較多。該類拼裝常用兩種拼裝方法。
? ? ? (1)SMC/SMD和‘FHC同側方法，SMC/SMD和THC同在.PCB的一側。
? ? ? (2)SMC/SMD和iFHC不同側方法，把外表拼裝集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶體管(SOT)放在B面。
? ? ? 這類拼裝方法由于在PCB的單面或雙面貼裝SMC/SMD，而又把難以外表拼裝化的有引線元件插入拼裝，因而拼裝密度適當高。
? ? ? 以上就是小編今天為大家分享的關于SMT貼片加工的流程工藝規劃的首要思路是什么的相關知識，希望看完之后能夠對大家有所幫助。SMT貼片加工的拼裝方法及其工藝流程首要取決于外表拼裝組件(SMA)的類型、運用的元器件品種和拼裝設備條件。大體上可將SMA分成單面混裝、雙面混裝和全外表拼裝3品種型共6種拼裝方法。不同類型的SMA其拼裝方法有所不同，同一品種 型的SMA其拼裝方法也可以有所不同。電路板加工,貼面加工,電路板焊接。