貼片工序規范化是保證元器件合理準確地待在它改在的地方的基本要求。想必那些做過SMT貼片加工的人們都見到過元器件出現側立、翻轉的現象，大概原因就是貼片工序出了問題。接下來無錫SMT貼片加工就來跟大家探討一下具體原因及應對措施。

元器件側立、翻轉兩種現象形成的原因相同：

（1）貼片時元器件厚度設置錯誤，或沒有接觸到PCB焊盤而被放下很容易造成側立或翻轉。

（2）貼片機拾片時壓力過大造成供料器振動，將編帶下一個空穴中的元器件振翻。

（3）貼片機吸嘴真空過早打開或關閉，造成元器件側立或翻轉。

（4）貼片機吸嘴被磨損或被部分堵塞，也會引起元器件側立或翻轉。

（5）PCB變形嚴重，絕對凹陷超過0.5mm。

總之，元器件側立、翻轉兩種不良，主要與貼片工序有關。

根據具體原因采取對應的措施：

（1）設置正確的元器件高度。

（2）調整貼片頭Z軸拾片高度。

（3）調整吸嘴真空打開或關閉時間。

（4）定期檢查、保養吸嘴。

（5）做好PCB的支撐。

Smt貼片的元器件側立、翻轉現象，一般多發生在型號0603、0402、01005等小尺寸的片式元器件上。

操作中細微的差別都會造成一定影響，所以工序規范化很重要，針對不同類別的元器件也要做出合理的調整。以上就是當元器件側立、翻轉時的可能原因及應對方案，希望在大家以后的工作中有用處，更多關于電子產品的資訊請關注無錫品耀！