在設備組裝工作開始之前我們需要保證設備完成質量，需要對貼片進行前期檢驗。內在元件的質量是影響表面組裝板的重要因素之一。我們需要確保元器件、表面組裝材料的優質性和完整性，后期的組裝步驟才可以得以實施。

　　因此，對元器件電性能參數及焊接端頭、引腳的可焊性，印制電路板的可生產性設計及焊盤的可焊性，焊膏、貼片膠、棒狀焊料、焊劑、清洗劑等表面組裝材判的質量等，都要有嚴格的來料檢驗和管理制度。元器件、印制電路板、表面組裝材的質量問題在后面的工藝過程中是很難甚至是不可能解決的。

　　表面組裝元器件(SMC/SMD)檢驗

　　元器件主要檢測項目包括：可焊性、引腳共面性和使用性， 應由檢驗部門作抽樣檢驗。元器件可焊性的檢測可用不銹鋼鑷子夾住元器件體浸入235±5℃ 或230±5℃的錫鍋中，2±0.2s或3±0.5s

　　時取出。在20倍顯微鏡下檢查焊端的沾錫情況，要求元器件焊端90%以上沾錫。

　　作為加工車間可做以下外觀檢查：

　　1.目視或用放大鏡檢查元器件的焊端或引腳表面是否氧化或有無污染物。

　　2.元器件的標稱值、規格、型號、精度、外形尺寸等應與產品工藝要求相符。

　　3.SOT、SOIC的引腳不能變形，對引線間距為0.65mm以下的多引線QFP器件，其引腳共面性應小于0.1mm(可通過貼裝機光學檢測)。

　　4.要求清洗的產品，清洗后元器件的標記不脫落，不影響元器件性能和可靠性(清洗后目檢)

　　如何進行元器件之類的前期檢查，需要先對元件進行前期的外觀檢查，對于基本的參數進行確定，然后再重點檢查他是否符合產品工藝的要求，最后還需要清洗產品這一系列的步驟才算做完。