現(xiàn)在我們離不開手機(jī)、電腦等電子產(chǎn)品，電路板是這些電子產(chǎn)品必不可少的，電路板的表層會(huì)進(jìn)行處理，這樣的處理是為了保證電路板良好的可焊性或電氣性能。無錫線路板加工廠為您分享以下內(nèi)容。

　　電路板加工涉及電氣、物理、化學(xué)、機(jī)械等方面，生產(chǎn)的電路板具有可高密度化、高可靠性、可設(shè)計(jì)性、可生產(chǎn)性、可測(cè)試性、可組裝性、可維護(hù)性等特點(diǎn)。由于銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，嚴(yán)重影響電路板的可焊性和電氣性能，因此需要對(duì)電路板進(jìn)行表面處理。

　　電路板生產(chǎn)廠家可以在電路板表層涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣吹平的工藝，形成抗銅氧化、具有良好可焊性的涂覆層;采用電鍍鎳金的方法，在在PCB表面導(dǎo)體先電鍍上一層鎳之后再電鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅之間的擴(kuò)散。現(xiàn)在的電鍍鎳金有兩類：鍍軟金，是純金，金表明看起來不亮，鍍硬金具有表面平滑堅(jiān)硬，耐磨，含有鈷等其它元素，表面看起來較光亮的特點(diǎn)。軟金主要用于芯片封裝時(shí)打金線;硬金主要用在非焊接處的電性互連;也可以采用化學(xué)沉銀，工藝較簡(jiǎn)單、快速;有些廠家也采用化學(xué)沉鎳金的方法，就是在銅面上包裹一層厚厚的，電性能良好的鎳金合金并可以長(zhǎng)期保護(hù)電路板;有機(jī)防氧化是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹，同時(shí)又必須在后續(xù)的焊接高溫中，能很容易被助焊劑所迅速清除，以便焊接。

　　你知道電路板表面清理的方法是什么嗎?熱風(fēng)整平是非常常見且非常便宜的處理方式。想了解更多有關(guān)電子行業(yè)中使用到的貼片、插件等內(nèi)容嗎?可以一直關(guān)注我們喔!