無錫線路板加工廠發現電路板在生產加工的過程中出現電錫不良的問題，這個問題主要體現在哪里呢？出現電錫不良的問題該如何解決呢？焊接過程中的溫度是因素之一嗎？

線路板在SMT生產貼片時會出現不能很好的上錫，一般出現上錫不良和PCB裸板表面的潔凈度有關，沒有臟污的話基本上不會有上錫不良，二是，上錫時本身的助焊劑不良，溫度等。

1、板面鍍層有顆粒雜質，或基板在制造過程中有打磨粒子遺留在了線路表面。

2、板面附有油脂、雜質等雜物，亦或者是有硅油殘留

3、板面有片狀電不上錫，板面鍍層有顆粒雜質。

4、高電位鍍層粗糙，有燒板現象，板面有片狀電不上錫。

5、基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴重。

6、一面鍍層完整，一面鍍層不良，低電位孔邊有明顯亮邊現象。

7、低電位孔邊有明顯亮邊現象，高電位鍍層粗糙，有燒板現象。

8、焊接過程中沒有保證足夠的溫度或時間，或者是沒有正確的使用助焊劑

9、低電位大面積鍍不上錫，板面有輕微暗紅色或紅色，一面鍍層完整，一面鍍層不良。

PCB板電錫不良情況的改善及預防方案：

1.藥水成份定期化驗分析及時添補加、增加電流密度、延長電鍍時間。

2.不定時檢查陽極的消耗量合理的補加陽極。

3.赫氏槽分析調整光劑含量。

4.合理的調整陽極的分布、適量減小電流密度、合理設計板子的布線或拼板、調整光劑。

5.加強鍍前處理。

6.減小電流密度、定期對過濾系統進行保養或弱電解處理。

7.嚴格控制貯存過程的保存時間及環境條件，制作過程嚴格操作。

8.使用溶劑洗凈雜物，如果是硅油，那么就需要采用專門的清洗溶劑進行洗刷

9.控制PCB焊接過程中溫度在55-80℃并保證有足夠的預熱時間

10.正確使用助焊劑。

針對線路板上錫不良的原因及預防方案就如以上內容的介紹，如果您想了解更多有關電子科技產品有關的內容，可以及時的聯系我們！