說到電子元件組裝，我們往往會聽想起DIP插件和SMT貼片兩個名詞。它們都是電子生產(chǎn)制造過程中的環(huán)節(jié)。其中DIP插件是雙列直插式封裝技術(shù)，而SMT貼片是表面組裝技術(shù)。其實DIP插件和SMT貼片都是都是電子組裝行業(yè)里在PCB基礎(chǔ)上經(jīng)常使用的技術(shù)和工藝。但是它們究竟有什么區(qū)別呢？無錫DIP插件今天來給您講一講。

DIP封裝，是dual inline-pin package的縮寫，也叫雙列直插式封裝技術(shù)，是傳統(tǒng)集成電路常見的封裝形式。它體積大，需要在印制板上打孔，還要對元器件進(jìn)行整形，適合以前手工焊裝的流水線。直到現(xiàn)在，一般也是人工插入印制板，然后在進(jìn)行焊接。

SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mount Technology的縮寫），SMT物料就是貼片封裝的元器件，它體積小、不用在印制板上穿孔，容易實現(xiàn)自動化流水線焊接。

當(dāng)然，另外還有一些特殊的元器件，也是需要在印制板上打孔的，類似于DIP，但是未必是“雙排插針”的形式。

比如，DIP封裝的，大量都是小規(guī)模集成電路，包括74系列的DIP封裝的TTL、高速CMOS電路等等。

而SMT封裝的物料有：貼片電阻、貼片電容、貼片集成電路等等。

特別要注意，有時候，同樣的電路邏輯，會分別有SMT、DIP封裝的形式，要注意它們的后綴，會含有封裝的標(biāo)志。比如TI公司的74AHCT08D是SMT封裝的，而它的74AHCT08N是DIP封裝的。

通過上述內(nèi)容，我們可以知道兩者的差別。SMT貼片元器件是安裝在焊盤表面，而DIP插件是要過孔的，并且在孔間會有銅使上下導(dǎo)通。對于有些原器件，如果要做SMT是有很多限制的，比如原物料的高度及重量、溫度會不會讓物料溶解等等，這時便需要使用DIP插件。