SMT是表面貼裝技術的簡稱，它是一種制造電子電路的方法。其中元件直接安裝或放置在印刷電路板（PCB）的表面上。這樣制造的電子裝置稱為表面安裝裝置（SMD）。在工業上，它在很大程度上取代了用導線將元件安裝到電路板上的孔中的通孔技術施工方法。這兩種技術都可以在同一塊板上使用，通孔技術用于不適合表面安裝的部件，如大型變壓器和熱沉功率半導體。下面無錫SMT貼片加工對SMT貼片的工藝做一個簡單的說明。

一般我們的SMT貼片工藝主要包括五個流程，依次分別是絲印點膠、固化、焊接、清潔過程、檢測返修過程。

絲印點膠是位于SMT生產線的前段，它的作用就是將焊劑弄到PCB焊盤上，做好焊接準備。固化的作用就是將我們的貼片膠融化，進而使得我們的表面組裝元器件和PCB板能夠非常牢固地粘起來。我們再來講講清洗和檢查這2個工藝，雖然是后續的掃尾工程，但是不容忽視，成敗在此一舉。清洗的目的就是將對人體有害的焊接殘留物一一清除。檢測就是對我們產品質量的檢查，這里的檢查所用的設備還是比較多的，在檢測的過程中發現不良品，立馬要找對原因，以及解決方案。

如果SMT貼片加工單獨從達到焊接這一過程而言，實際上SMT貼片加工回流焊是通過回流焊爐設備來完成的，而回流焊爐內后的階段還有冷卻階段。冷卻階段的作用主要是使溫度變化趨向平緩，進一步固化焊點。大家都知道回流階段的溫度在210℃--240℃(有鉛焊接)范圍內，如果焊點直接從這一階段直接與室溫(20℃)相遇，必然因溫差急劇變化而發生熱脹冷縮，而使焊點出現缺陷，如虛焊、氣泡等不良現象。因此，冷卻階段也包含于回流焊技術工藝當中。 ?

通過對SMT貼片加工兩段話的對比，可以發現前后有不一致的地方。SMT貼片加工保溫區溫度為180℃--210℃時效果比較好，而后一段則認為保溫區階段普遍的適用范圍是120℃--180℃。這樣會使客戶搞不清楚到底哪一階段是用來使助焊劑得到充分揮發，哪一階段是為焊接提供足夠時間的保溫階段

其實SMT貼片加工對元器件焊接的分析是基本準確的，SMT貼片加工只是對保溫區的溫度范圍定義的模糊或混亂。在實際生產中，我們完全可以根據溫度在各階段變化的斜率來劃分為五個階段：預熱，加熱(使助焊劑充分活性化)，恒溫(提供足夠的焊接時間)，回流，冷卻。

通過閱讀以上內容，我們可以知道SMT貼片工藝的五個流程是絲印點膠、固化、焊接、清潔過程、檢測返修過程。通過使用SMT貼片工藝，可以加快生產過程。但由于組件小型化和密集包裝，缺陷與風險也隨之增加。在這些條件下，故障檢測對于任何SMT制造過程都是至關重要的。