無錫DIP插件的加工流程具體有幾個步驟呢？因為DIP插件加工處于SMT貼片加工之后，一般采用流水線人工插件，需要的員工比較多。 DIP插件采用的是集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。

DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心，以免損壞管腳。DIP封裝結構形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結構式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。 ? 現在隨著SMT加工技術的快速發展，SMT貼片加工有逐漸取代DIP插件加工的趨勢，但由于PCBA生產中一些電子元器件尺寸過大等原因，插件加工一直沒有被取代，并仍然在電子組裝加工過程扮演著重要的角色。

DIP插件加工的工藝流程一般可分為：元器件成型加工→插件→過波峰焊→元件切腳→補焊（后焊）→洗板→功能測試

1、對元器件進行預加工首先，預加工車間工作人員根據BOM物料清單到物料處領取物料，認真核對物料型號、規格，簽字，根據樣板進行生產前預加工，利用自動散裝電容剪腳機、電晶體自動成型機、全自動帶式成型機等成型設備進行加工。

2、插件將貼片加工好的元件插裝到PCB板的對應位置，為過波峰焊做準備。

3、波峰焊將插件好的PCB板放入波峰焊傳送帶，經過噴助焊劑、預熱、波峰焊接、冷卻等環節，完成對PCB板的焊接。

4、元件切腳對焊接完成的PCBA板進行切腳，以達到合適的尺寸。

5、補焊（后焊）對于檢查出未焊接完整的PCBA成品板要進行補焊，進行維修。

6、洗板對殘留在PCBA成品上的助焊劑等有害物質進行清洗，以達到客戶所要求的環保標準清潔度。

7、功能測試元器件焊接完成之后的PCBA成品板要進行功能測試，測試各功能是否正常，如果檢查出功能缺陷，要進行維修再測試處理。 ?

DIP插件加工需要注意的事項：電子元器件插件時必須平貼PCB，插件后外觀保持平整，不可有翹起現象，有字體的那一面必須朝上；電阻等電子元件插件時，插件后焊引腳不可遮擋焊盤；對于有方向標示的電子元器件，必須注意插件方位，要統一方向。

無錫DIP插件加工是一定要檢查電子元器件的表面是否有油污的存在，對DIP插件是否有影響，對于一些敏感元器件，插件時不能用力過大，以免損壞下面的元件和PCB板；電子元器件插件時不可超出PCB板的邊沿，注意元器件的高度以及元件引腳間距等。