無錫SMT貼片加工可以分為兩種工藝，一種是單面貼片工藝，還有一種雙面貼片工藝，這兩種工藝流程還是有所區別的，就以SMT貼片的單面組裝來說，主要是按照來料檢測、絲印焊膏、貼片、 烘干、回流焊接、清洗、檢測、返修的順序進行。在進行SMT貼片加工的時候會有一些誤區存在，比如不能正確的使用錫焊！

而SMT貼片的雙面組裝有兩種方法來完成，一種是來料檢測、PCB的A面絲印焊膏、貼片 PCB的B面絲印焊膏、貼片、烘干、回流焊接、清洗、檢測、返修，因此工序來完成SMT貼片的雙面組裝。

另一種來料檢測PCB的A面絲印焊膏、貼片、烘干、A面回流焊接、清洗、翻板、 PCB的B面點貼片膠、貼片、固化、B面波峰焊、清洗、檢測、返修。此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC引腳以下時，宜采用此工藝。

另外還有單面混裝工藝和雙面混裝工藝，前者還是從來料檢測開始，再是PCB的A面絲印焊膏、貼片、烘、回流焊接、清洗、 插件、波峰焊、清洗、檢測、返修等步驟。

后者的實際操作方式比較多，可以分為五種，一種是先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況；與之相反的是先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況；還有三種分別A面混裝，B面貼裝；先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊；以及A面貼裝、B面混裝，滿足不同的SMT貼片要求。

多操作人員會認為，如果增加焊接用力的話就能增加錫膏的熱傳導，從而增加焊錫。但實際卻正好相反，施加的焊接用力過大的話，容易使得貼片的焊盤出現翹起、分層、凹陷等缺陷。其實正確的做法是將烙鐵頭輕輕地接觸焊盤，就可以保證貼片加工質量了。

溫度對于焊接來說是一個重要的參數，如果設置不當的話也會造成電路貼片的損壞；同樣需要注意的還有轉移焊接的操作，將烙鐵頭放置于焊盤與引腳之間，并使錫線靠近烙鐵頭，等到待錫熔時移至對面。

希望大家可以通過以上內容的閱讀，知道無錫SMT貼片加工是錫焊的正確使用，以上內容只是為控制SMT貼片加工的操作而提出的幾點注意事項，除此之外，還有多內容是值得我們關注的，總之要掌握加工要點，并嚴格按照規范操作。