無錫smt貼片加工的表面什么情況下會出現潤濕？根據無錫品耀電子科技小編的了解，表面潤濕只有在液態焊料和被焊金屬表面緊密接觸時才會發生，那時才能保證足夠的吸引力。如果被焊表面上有任何牢固的附著污染物，如氧化膜，都會成為金屬的連接阻擋層，從而妨礙潤濕。在被污染的表面上，一滴焊料的表現和沾了油脂的平板上一滴水的表現是一樣的，在浸漬法試驗中，從熔融焊料槽中拿出的式樣表面，可以觀察到下列一個或幾個現象。

一、不潤濕

表面又變成了未覆蓋的樣子，沒有任何可見的與焊料的相互作用，被焊接表面保持了它原來的顏色。如果被焊表面上的氧化膜過厚，在焊接時間內焊劑無法將其除去，這時就出現不潤濕現象。

二、潤濕

把熔融的焊料排除掉，被焊接表面仍然保留了一層較薄的焊料，證明發生過金屬間相互作用。完全潤濕是指在被焊接金屬表面留下 一層均勻、光滑、無裂紋、附著好的焊料。

三、部分潤濕

被焊接表面一些地方表現為潤濕，一些地方表現為不潤濕。

四、弱潤濕

表面起初被潤濕，但過后焊料從部分表面縮會成液滴，而在弱潤濕過的地方留下薄的一層焊料。

針對smt貼片加工的表面潤濕的主要原因有很多，而潤濕的情況也分為不潤濕、潤濕、部分潤濕以及弱潤濕等等，這些不同情況出現現象也是不一樣的！無錫品耀電子科技可為您提供各種加工服務，比如SMT貼片，DIP插件和成品組裝等，擁有10年以上無鉛制程經驗團隊，如果您需要這些加工服務的話，可以聯系我們，品耀電子非常期待與您的合作！