無錫DIP插件加工的工藝流程一般可以分為哪些？在加工完成之后是否需要進行功能測試呢？DIP插件加工的時候需要注意哪些問題？DIP插件加工處于SMT貼片加工之后，一般采用流水線人工插件，需要的員工比較多。

現在隨著SMT加工技術的快速發展，SMT貼片加工有逐漸取代DIP插件加工的趨勢，但由于PCBA生產中一些電子元器件尺寸過大等原因，插件加工一直沒有被取代，并仍然在電子組裝加工過程扮演著重要的角色。

DIP插件加工的工藝流程一般可分為：元器件成型加工→插件→過波峰焊→元件切腳→補焊（后焊）→洗板→功能測試

1、對元器件進行預加工

首先，預加工車間工作人員根據BOM物料清單到物料處領取物料，認真核對物料型號、規格，簽字，根據樣板進行生產前預加工，利用自動散裝電容剪腳機、電晶體自動成型機、全自動帶式成型機等成型設備進行加工。

2、插件

將貼片加工好的元件插裝到PCB板的對應位置，為過波峰焊做準備。

3、波峰焊

將插件好的PCB板放入波峰焊傳送帶，經過噴助焊劑、預熱、波峰焊接、冷卻等環節，完成對PCB板的焊接。

4、元件切腳

對焊接完成的PCBA板進行切腳，以達到合適的尺寸。

5、補焊（后焊）

對于檢查出未焊接完整的PCBA成品板要進行補焊，進行維修。

6、洗板

對殘留在PCBA成品上的助焊劑等有害物質進行清洗，以達到客戶所要求的環保標準清潔度。

7、功能測試

元器件焊接完成之后的PCBA成品板要進行功能測試，測試各功能是否正常，如果檢查出功能缺陷，要進行維修再測試處理。

DIP插件加工需要注意的事項：

電子元器件插件時必須平貼PCB，插件后外觀保持平整，不可有翹起現象，有字體的那一面必須朝上；電阻等電子元件插件時，插件后焊引腳不可遮擋焊盤；對于有方向標示的電子元器件，必須注意插件方位，要統一方向；DIP插件加工時必須檢查電子元器件表面是否有油污及其它臟物；對于一些敏感元器件，插件時不能用力過大，以免損壞下面的元件和PCB板；電子元器件插件時不可超出PCB板的邊沿，注意元器件的高度以及元件引腳間距等。

DIP插件加工時出現將殘留在成品上的助焊劑等有害物質一定要進行清洗，如果你是從事電子行業的話，一定要了解DIP插件的加工注意事項！無錫品耀電子科技非常期待與您的合作！