無錫SMT貼片加工其實并不簡單，因為SMT芯片加工的部件要去掉，相對而言，這個操作并不簡單！如果說可以經常練習，熟能生巧，可以掌握。否則，如果強行拆卸，很容易破壞SMD元件。當然，掌握這些技能需要練習。所以SMT基本工藝構成要素也應該詳細地了解下。那么關于SMT貼片加工的拆焊技巧有哪些？

SMT基本工藝構成要素：

1、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位于SMT生產線的前端。

2、點膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產線的前端或檢測設備的后面。

3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產線中絲印機的后面。

4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。

5、SPI：用于印刷機之后，對于焊錫印刷的質量檢查及對印刷工藝的驗證和控制。

6、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。

7、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

SMT貼片加工的拆焊技巧如下：

1.對于SMT貼片加工廠SMT元件腳少的元件，如電阻、電容、二、三極管等，先在PCB 板上其中一個焊盤上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件放到安裝位置并抵住電路板，右手用烙鐵將已鍍錫焊盤上的引腳焊好。左手鑷子可以松開，改用錫絲將其余的腳焊好。如果要拆卸這類元件也很容易，只要用烙鐵將元件的兩端同時加熱，等錫熔了以后輕輕一提即可將元件取下。

2.對于SMT貼片加工元件引腳較多的元件，間距較寬的貼片元件，也是采用類似的方法，先在一個焊盤上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件將一只腳焊好，再用錫絲焊其余的腳。這類元件的拆卸一般用熱風槍較好，一手持熱風槍將焊錫吹熔，另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際將元件取下。

SMT貼片加工的拆焊技巧說簡單也簡單，說難也難，說簡單是針對對SMT貼片加工了解的人，說難是剛了解SMT貼片加工的人，如果您是剛接觸的話，可以閱讀下上面的內容，了解下SMT的基本構成要素！