我們身邊已經離不開電子產品了，現在的電子產品都比較精細，電子產品的組裝再也不是原來的方法了，現在都采用高科技的組裝！無錫電子產品組裝告訴您BGA器件究竟該怎么組裝吧！

電子產品組裝技術

1、CSP技術屬芯片級封裝技術

CSP技術屬芯片級封裝技術，它的結構形式是以引線接合的LOC方式， 是 BGA等所采用的封裝基本形式的改進或延伸。典型結構有LOC型CSP、薄膜型CSP、T-BGA型CSP、P/cBGA型CSP等。CSP器件在消費類和電信領域產品中應用很廣，是存儲器和微處理器領域的低成本解決方案。CSP有四種基本特征形式：即剛性基、柔性基、引線框架基和晶片級規模。CSP可以取代SDIC和QFP器件而成為主流組件技術。

CSP組裝焊接互連的鍵合盤很小，這給CSP組b工藝帶來難度。通常0.5 mm間距的CSP器件其焊盤尺寸為0.250 mm～0.275 mm。如此小的焊盤尺寸，通過面積比為0.6甚至更低的模板開口，印制焊膏是很困難的。

CSP組裝過程中常見的故障是模板開孔堵塞引起的焊膏量不足。不過， 采用科學的模板設計及精細的模板加工工藝，可實現成功印刷。CSP板級組裝的可靠性主要取決于封裝類型與焊后底部填充。有資料介紹，CSP器件在做底部填充的情況下平均可經受40℃～125℃的熱循環800次～1200次。如果實施了底部填充，大多數 CSP的熱循環可靠性能增加300%。同時應當注意的是 ：CSP器件的焊接可靠性與焊料抗疲勞性能相關。

2、BGA器件的組裝技術

BGA球柵陣列封裝技術，隨著 SMT技術快速發展對SMD發展的帶動， 才真正進入實用化階段。由于BGA的諸多優點，與QFP比較對貼裝誤差允許值大， 引線間共面度要求相對寬松， 有資料報道，以1.27 mm間距的BGA與0.5 mm間距的 QFP比較，其焊點缺陷率小20倍， 并且BGA工藝及設備與QFP兼容， 易于組裝；具有較多的 I/O， 引線短、自感、互感極小，因此BGA是 IC高集成度、高性能 、多功能及高 I/O引線數封裝的最佳選擇。

BGA封裝有多種形式， 如 CBGA為陶瓷封裝，PBGA為塑料封裝， TBGA為金屬復合封裝， μ-BGA為封裝尺寸接近芯片尺寸的小型封裝。這類芯片封裝的集成電路按其引出焊點形狀又可分為兩類：球形焊點 （BGA）， 柱狀焊點 （CCGA）。 CCGA這種特殊結構的器件， 其特殊性能體現在散熱性好， 耐高溫 /高壓， 具有高功率耗散等特點， 因此 CCGA的柱狀結構在提高焊點的熱循環疲勞壽命方面有著極大的作用，另外 CCGA對潮濕不敏感。

BGA應用明顯的缺點是焊點隱藏在器件體下方， 缺陷不易檢查， 不可局部維修。而BGA常見的焊點缺陷主要有橋接、開路、焊料不足、焊料球、氣孔、移位等。造成這些缺陷的原因， 主要有機器精度、模板的合理設計與必要的精細加工、焊膏本身質量與印刷工藝、規范的BGA組裝工藝等。因此要保證 BGA組裝質量，必須在可滿足 BGA組裝要求的 SMT設備的基礎上， 增加專門的BGA返修站， X光斷層檢測儀，必要的烘干與存放設施，才能保證其組裝質量。

3、0201無源元件組裝技術

0201無源元件組裝技術， 由于它的應用可大幅減小 PCB的尺寸。整體小型化， 局部密度提高，縮短電路路徑， 減少寄生電容等優點， 引起了人們對它的關注。0201無源元件組裝技術是蜂窩電話制造把它與 CSP一起組裝到電話中， PCB尺寸減小到50 %。結合高密度組裝技術，對 0201元件貼放在BGA和較大的 CSP器件體的下方進行試裝，試裝結果表明是可行的。這要保證一次貼裝焊接成功 ，一旦發生 0201裝焊質量問題， 就必須要拆除 BGA或 CSP，麻煩是次要的，風險在于 BGA拆除不成功可能導致器件報廢。

4、光電子器件組裝技術

光纖與光電子器件為信息時代大容量 、高速數據傳送提供了極好的解決方案。光電子器件已廣泛地應用于電信和通信網絡領域。按封裝形式和一定標準 ，光驅動和放大芯片封裝成小外型塑料封裝，塑料有引線封裝，陶瓷無引線封裝，方形扁平封裝，球柵陣列封裝以及芯片尺寸封裝， 裸芯片封裝如倒裝芯片等。與普通 SMD組裝工藝一樣 ，光電子器件組裝值得注意的是蝶形封裝的模塊。這類器件的典型外接引線從封裝的兩邊或四邊引出并水平伸長， 其組裝方法與通孔元器件相同。通常采用手工工藝，引線經引線成形壓力工具處理后插入PCB貫通孔。由于這類器件價格昂貴，引線及引線連接處，器件的封裝外殼等極易損壞，因此在成型、焊接、包裝、運輸處理這類器件或組件時，必須特別小心，以免造成引線連接處損壞和封裝體外殼破裂。

技術和組裝技術“高密度化、精細化”發展。

1、 精細化，隨著 01005 元件、高密度 CSP 封裝的廣泛使用，元件的安裝間距將從目前的 0.15mm 向0.1mm 發展，工藝上對焊膏的印刷精度、圖形質量以及貼片精度提出了更高要求。SMT 從設備到工藝都將向著適應精細化組裝的要求發展。

2、 微組裝化，微組裝化元器件復合化和半導體封裝的三維化和微小型化，驅動著板級系統安裝設計的高密度化。電子組裝技術必須加快自身的技術進步，適應其發展。將無源元件及 IC 等全部埋置在基板內部的終極三維封裝以及芯片堆疊封裝（SDP）、多芯片封裝（MCP）和堆疊芯片尺寸封裝（SCSP）的大量應用，將迫使電子組裝技術跨進微組裝時代。引線鍵合、CSP 超聲焊接、DCA、PoP（堆疊裝配技術）等將進入板級組裝工藝范圍。

現在的電子產品的組裝越來越精細化、高密度化，電子設備追求高性能、多功能，向輕薄短小方向發展永無止境，不斷推動著電子組裝封裝！無錫品耀電子科技可以教您如何組裝電子產品喔！有需要就聯系我們吧！