電路板是電子元器件交換電流的連接設備，電路板作為一種高度發展的電子集成設備，從產生到現在已經有一百多年的歷史了。隨著國內科技的發展和進步，我國在電子產業的發展已經得到了長足的進步，在如今的市場分布上占據了一定的優勢，由于電子產品日新月異，成為全球重要的印制電路板生產地。那么電路板到底是由什么組成的呢？下面就讓電路板加工廠告訴你吧！

目前的電路板，主要由以下組成：

線路與圖面(Pattern):線路是做為原件之間導通的工具，在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。

介電層(Dielectric):用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材。

孔(Through hole / via):導通孔可使兩層次以上的線路彼此導通，較大的導通孔則做為零件插件用，另外有非導通孔(nPTH)通常用來作為表面貼裝定位，組裝時固定螺絲用。

防焊油墨(Solder resistant /Solder Mask) :并非全部的銅面都要吃錫上零件，因此非吃錫的區域，會印一層隔絕銅面吃錫的物質(通常為環氧樹脂)，避免非吃錫的線路間短路。根據不同的工藝，分為綠油、紅油、藍油。

絲印（Legend /Marking/Silk screen):此為非必要之構成，主要的功能是在電路板上標注各零件的名稱、位置框，方便組裝后維修及辨識用。

表面處理(Surface Finish):由于銅面在一般環境中，很容易氧化，導致無法上錫(焊錫性不良)，因此會在要吃錫的銅面上進行保護。保護的方式有噴錫(HASL)，化金(ENIG)，化銀(Immersion Silver)，化錫(Immersion Tin)，有機保焊劑(OSP)，方法各有優缺點，統稱為表面處理。

如今電子產業的發展日新月異，只有在原來的基礎上不斷發展才能滿足人們的實際應用需求。目前電路板的設計是以電路原理圖為根據，在電路設計圖的基礎上進行改進從而實現所需要的具體功能。優越的版圖設計可以節約生產成本，達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現，復雜的版圖設計需要借助計算機輔助設計（CAD）實現。