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DIP封裝適合在PCB上進行技術操作加工

來源:http://m.detaily.cn/news/108.html    發布時間 : 2019-09-12

愛讀書的小伙伴們應該都知道,人類在每個歷史時期都處在不同的發展階段,像是從一開始的石器時代到后來的農耕時代,后來因為全球范圍內的革命又進入到了蒸汽時代,又從蒸汽時代慢慢過渡到了電器是該,現在則是進入到了又一個全新的信息發展時代。隨著電子產業的快速發展,各種電子組裝產品技術也在同步發展。今天我們要講的就是雙列直插式封裝技術,簡稱為DIP封裝。下面就跟著小編一起來看看DIP的插件流程吧!

1 step-插件

由工人根據BOM物料清單領取插件,將插件放置于正確位置,放置完成后送入輸送帶。

2 step- 噴霧及預熱

噴霧劑通過風管在PCB表面噴上助焊劑進行預熱進行預熱。

3 step- 波峰焊

將熔融焊料壓出,形成一股向上的焊料噴涌,裝有元器件的PCB板在接觸焊料波峰時,會在焊接面形成浸潤焊點以完成焊接。透過波峰焊,能確保每個焊點大小,相較傳統人工焊接焊的比較好。

4 step- 風冷及測試

將焊完的PCB板冷卻,檢查接腳是否焊好,功能是否正常,假如出現了空焊或者連錫,則需要人工去進行后續處理。

以上就是今天小編介紹的有關于DIP插件流程的內容了!有個小伙伴可能會不分清楚SMT與DIP的差別,將它們混為一談。小編在這里簡單說明一下兩者的差別,貼片元器件是安裝在焊盤表面,而插件是要過孔的,并且在孔間會有銅使上下導通。對于有些原器件,如果要做SMT是有很多限制的,比如原物料的高度及重量、溫度會不會讓物料溶解等等,這時便需要使用插件。


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