最近有人問PCB電路板使用沉金與鍍金這兩種工藝做法是不是一樣的？有許多人覺得這兩者是相同的，不存在差別。品耀電子小編這里收集了一些資料，發現這兩者是存在差異的，不存在差異是非常錯誤的觀點，需要及時更正。那么這兩種“金板”究竟對電路板會造成何等的影響呢？下面線路板加工廠小編就具體為大家講解下，徹底幫大家把概念搞清楚，分清它們之間的差別。

1. 什么是鍍金？

我們所說的整板鍍金，一般指的是“電鍍金”“電鍍鎳金板”“電解金”"電金"“電鎳金板”，有軟金和硬金的區分（一般硬金是用于金手指的），原理是將鎳和金（俗稱金鹽） 溶化于化學藥水中，將線路板浸在電鍍缸內并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因鍍層硬度高，耐磨損，不易氧化的優點在電子產品中得到廣泛的應用。

2. 什么是沉金？

沉金是通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層。

線路板沉金板與鍍金板的區別

1. 一般沉金對于金的厚度比鍍金厚很多，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，看表面客戶更滿意沉金。 這二者所形成的晶體結構不一樣。

2. 由于沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良，引起客戶投訴。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以金手指板一般選鍍金，硬金耐磨 。

3. 沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。

4. 沉金較鍍金來說晶體結構更致密，不易產成氧化。

5. 隨著布線越來越密，線寬、間距已經到了3-4MIL。鍍金則容易產生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會產成金絲短路。

6. 沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。工程在作補償時不會對間距產生影響。

7. 一般用于相對要求較高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不會出現組裝后的黑墊現象。沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。

以上就是小編為大家整理的沉金板與鍍金板的區別所在，現在金子價格越來越高，許多商家為了節約成本不愿意花費大量金錢生產鍍金板，而只做焊盤上有鎳金的沉金板，這樣生產成本降低，產品價格也自然降低，客戶也更加愿意買較便宜的。無錫品耀電子科技有限公司有豐富的生產經驗，致力于成為您的事業合作伙伴，歡迎廣大伙伴前來洽談。