將棍子從水中抽出，分離的瞬間水面會變得不平整，形成小水珠，錫珠的形成與此大同小異，液態焊錫與線路板分離時，拉出的錫柱斷裂回落時，就會形成錫珠。而錫珠的產生是會影響電路板的質量的，操作中我們應該減少這樣的情況，無錫SMT貼片加工下面為大家介紹幾種方法來幫您控制錫珠，改善錫珠產生的不良影響。

按標準要求設計鋼網開口

根據IPC-7525鋼網設計標準，正確選擇鋼網厚度，嚴格控制鋼網的開口比例。通常在保證焊點質量的情況下，鋼片厚度的選擇應根據PCB板上管腳間距最小的元器件來決定，優選厚度較薄的鋼網，盡量避免選擇較厚的鋼片。對0603 及以上的片式元件建議制作防錫珠開孔處理，可以有效解決回流焊后錫珠的問題。在SMT表面貼裝工藝中，鋼網的開口方式以及開口形狀可能會導致錫膏在印刷和焊接方面的一些缺陷，從而引起錫珠。如開口不當，在印刷錫膏時，容易把錫膏印刷到阻焊層上，從而在回流焊接時產生錫珠。為了解決此問題，在不影響焊點質量的情況下，我們嘗試把鋼網的開口比焊盤的實際尺寸縮小10%，實驗證明適當的減小鋼網開口尺寸可以有效的減少錫珠的產生。另外，可以更改鋼網開口的形狀來達到理想的效果。

提高鋼網的清洗質量

提高鋼網的清洗質量可提高印刷質量。在印刷過種中，要注意鋼網表面的清潔度，及時擦拭鋼網表面多余的殘留錫膏，防止在印刷過程中污染PCB板面從而造成焊接過程中錫珠的產生。如果鋼網清洗不干凈，殘留在鋼網開口底部的錫膏會聚集在鋼網開口附近，印刷時會污染PCB，在回流焊接時，過多的錫膏就會形成錫珠。印刷機在選擇自動清洗鋼網方式時，建議采用濕擦、干擦再加上真空三種清洗模式一起的清洗方式，能使鋼網清洗的效果得到提高。具體可根據產品的元件布局和最小元件引腳間距，適當的增加清洗頻率，以達到良好的鋼網清潔效果。

減小貼片壓力

貼片壓力也是引起錫珠的一個重要原因，通常不被人們注意。其影響因素主要是程序制作時PCB厚度的設定、元件高度的設定以及貼片機吸嘴壓力的設定等。如果貼裝時吸咀壓力過大，會引起元件貼到PCB上的一瞬間，將錫膏擠壓到焊盤外或擠壓到元件下面的阻焊層上，這些被擠出焊盤外的錫膏在回流焊接時就會引起錫珠。解決該問題的方法是減小貼裝時的壓力，避免錫膏被擠壓到焊盤外面去。控制貼片壓力的原則是恰好能將元件“放”在錫膏上并下壓適當的高度，這個適當的高度是不能將錫膏擠壓出焊盤外。針對貼片壓力對錫珠的影響，我們作了相關驗證，發現減小貼片壓力可以有效的減少錫珠數量，如表2。因為不同的供應商、不同型號、不同封裝元件的厚度存在差異，所以，需要控制的貼片壓力也不一樣，在生產的時候要注意，必要時需要調整貼片壓力。

這里我們通過三個途徑能夠有效控制錫珠的產生，我們不能完全避免問題，但依然需要控制問題在合理范圍內，希望以上內容對大家有所幫助，更多相關資訊請關注無錫品耀官網！