SMT貼片加工中存在的焊接不良問題是所有電子產品加工廠所關心的問題，焊接不良會造成產品質量通過率低，從而導致加大工作量和生產成本，這兩點無疑是所有廠家不愿意看到的。那么該著眼于哪些方面可以提高SMT貼片加工的成品率呢？無錫SMT貼片加工在這里和大家探討一下。

焊接不良問題診斷分析：

1.焊盤剝離：主要是由于焊盤受到高溫后而造成與印刷電路板剝離，該不良焊點極易引發元器件斷路的故障。

2.焊錫分布不對稱：主要是由于焊劑或焊錫質量不好，或是加熱不足而造成的。該不良焊點的強度不夠，受到外力作用極易引發元器件斷路的故障。

3.焊點發白：凹凸不平，無光澤。一般由于電烙鐵溫度過高，或者是加熱時間過長而造成的。該不良焊點的強度不夠，受到外力作用極易引發元器件斷路的故障。拉尖：主要原因是電烙鐵撤離方向不對，或者是溫度過高使焊劑大量升華造成的。該不良焊點會引發元器件與導線之間的短路。

4.冷焊：焊點表面呈豆腐渣狀。主要由于電烙鐵溫度不夠，或者是焊料凝固前焊件的抖動，該不良焊點強度不高，導電性較弱，受到外力作用極易引發元器件斷路的故障。

5.焊點內部有空洞：主要原因是引線浸潤不良，或者是引線與插孔間隙過大。該不良焊點可以暫時導通，但是時間一長元器件容易出現斷路故障。焊料過多：主要由于焊絲移開不及時造成的。

6.焊料過少：主要是由于焊絲移開過早造成的，該不良焊點強度不夠，導電性較弱，受到外力作用很容易引發元器件斷路的故障。引線松動、焊件可移動：主要是由于焊料凝固前引線有移動，或者是引線焊劑浸潤不良造成，該不良焊點極易引發元器件不能導通。

7.焊點表面有孔：主要是由于引線與插孔間隙過大造成。該不良焊點的強度不高，焊點容易被腐蝕。不良的焊接材料、焊接溫度的選擇、焊接時間的長短都能影響焊接最后的質量。

貼片質量的焊接影響因素可以從焊接材料、焊接溫度、焊接時間三方面去尋找解決方案，這對機器設備的先進性和操作人員的技術都有一定要求。總而言之，從細節入手，不斷地試行實驗會為大家找到最適合的方式。無錫品耀專業生產各種電子設備，品質值得信賴，歡迎大家來電咨詢！